작성: 마켓시그널 편집팀 · 게시일: 2026-08-25

장비·기판·테스트·HBM, 골드만삭스가 짚은 반도체 소부장 수주 잔고의 신호

골드만삭스가 국내 반도체 밸류체인 중소형주를 전공정 장비·기판(CCL)·테스트·HBM 4개 영역으로 나눠 짚은 리포트가 나왔습니다. 2분기 실적과 수주 잔고 데이터를 종합하면, 밸류체인 전반이 반도체 전체 시황을 선행하는 신호를 보내고 있습니다. 핵심만 정리합니다.

전공정 장비 — 수주 잔고가 실적 가시성을 뒷받침

2분기 주요 9개사 합산 매출은 1조 7,165억 원(+20% YoY), 영업이익은 2,967억 원(+42% YoY, 영업이익률 17%)으로 2개 분기 연속 개선세를 이어갔습니다. 특히 원익IPS·유진테크·TES·주성엔지니어링·케이씨텍 등 핵심 5개사의 합산 수주 잔고가 1조 2,500억 원을 돌파하며 하반기~내년 실적 가시성을 확보했습니다(TES +267%, 원익IPS +221%, 유진테크 +123% YoY). 고객사의 조기 납품 요청이 쇄도하면서 장비사들은 올해 연간 매출 가이던스를 +25~40% 수준으로 제시하고 있습니다.

이는 SK하이닉스(2025년 28조 원 → 2027년 63조 원)와 삼성전자(2026년 84조 원 → 2027년 94조 원)의 설비투자 확대가 근거입니다. 메모리용 WFE(반도체 웨이퍼 팹 장비) 투자는 2026~2028년 연평균 40% 안팎 성장이 전망되며, DRAM·HBM 투자가 집중되는 가운데 NAND 공정 전환도 병행되고 있습니다. SK하이닉스 용인 1기(공정률 61%), 삼성전자 P4 4단계(57%)·P5(27%) 등 동시다발적 착공으로 장비 반입 여력도 확대되는 추세입니다. 다만 중국 국산화 리스크로 대중국 WFE 수출액이 20% 감소하는 추세여서, 중국 매출 비중이 높은 업체는 장기 수주 지속성을 점검할 필요가 있습니다.

기판·CCL — ABF 기판 부족이 만드는 가격 결정력

2분기 주요 6개사 합산 매출은 2조 3,952억 원(+44% YoY), 영업이익은 4,214억 원(+124% YoY, 영업이익률 18%)으로 밸류체인 내 가장 가파른 수익성 개선을 기록했습니다. 심텍(+243%)·티엘비(+198%)·코리아써키트(+167%)·대덕전자(+159% YoY) 등 수주 잔고가 전사 세 자릿수로 폭증했고, 공급 부족과 원가 상승으로 3~6월 제품 가격을 이미 인상했습니다(티엘비 PCB 단가 +37%, 심텍 PCB +34%, 두산 전자BG CCL +18% YoY).

AI 서버 확산에 따른 고성능 기판 수요 급증으로 국내 주요사는 올해 연간 매출 가이던스를 +40~50%로 제시했습니다. 특히 AI 서버용 신규 메모리 폼팩터 SOCAMM 수요가 전년 대비 420% 급증할 것으로 전망되며(전체 DRAM의 7% 비중), 심텍은 연초 대비 관련 매출 가이던스를 50% 이상 상향 조정했습니다. 다만 매출이 특정 고객사에 몰려 있는 점은 핵심 리스크로 지목됩니다.

테스트 — 밸류체인 내 최고 마진, 공급자 우위 전환

2분기 주요 4개사 합산 매출은 3,538억 원(+22% YoY), 영업이익은 1,172억 원(+64% YoY)으로 합산 영업이익률 33%를 기록, 반도체 밸류체인 전반에서 가장 높은 마진율을 입증했습니다. ISC는 2분기 AI 관련 매출이 71% 급증하며 전체 매출 내 AI 비중이 81%로 확대됐고, 극심한 생산능력 부족으로 고객사가 먼저 단가 인상과 장기공급계약(LTA)을 제안하는 공급자 우위 시장에 진입했습니다(올해 3,100억 원 → 내년 4,400억 원 → 내후년 5,000억 원 매출 가이던스, 2029년까지 Capa 2.5배 증설).

리노공업은 스마트폰 성수기 진입과 AP 고스펙화에 따른 소켓 단가 상승으로 매출 +27%, 영업이익 +38%를 기록했고, 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 주문 급증으로 3분기 분기 최대 실적이 전망됩니다. 두산테스나는 2분기 영업이익 흑자 전환에 성공했으며, AI 칩 테스트 매출이 4분기부터 본격 반영될 예정이어서 삼성 파운드리 가동률 회복의 선행 신호로 해석됩니다. 다만 범용 스마트폰·레거시 IT 기기 수요 회복이 지연되고 있어 실적 변동성은 남아 있습니다.

HBM — 일본 수입 데이터로 확인한 삼성전자 양산 확대

골드만삭스는 HBM 생산 방식의 차이를 활용해 일본 수입 데이터로 양사의 양산 속도를 추적했습니다. SK하이닉스는 MR-MUF 공정에 나믹스社 에폭사이드 수지를, 삼성전자는 TC-NCF 공정에 레조낙社 플라스틱 필름을 사용하는데, 7월 화성·평택향 플라스틱 필름 수입액이 전년 대비 +134% 급증한 반면(누계 +84%), 이천·청주향 수지는 -18%(누계 +1%)에 그쳤습니다. 삼성전자의 HBM 양산이 본격 확대되고 있다는 방증입니다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 늘고 하반기 HBM 내 비중이 60%를 상회하며, 연간 HBM 매출은 +234% 성장이 전망됩니다.

테스트 업체인 ISC(HBM 소켓 매출 2배 이상 성장)와 테크윙(HBM 큐브 프로버 신규 고객사 확보)도 하반기~내년 주문량이 급증하고 있습니다. 한미반도체는 2분기 사상 최대 실적(매출 2,512억 원, 영업이익 1,303억 원, 영업이익률 52%)을 기록하며 전 분기 대비 매출이 약 5배 급증했습니다. TC 본더 공급 부족 경고와 함께 1,000억 원 규모의 7공장(하이브리드 본더 전용, 2027년 상반기 완공)·8공장 부지 인수 등 선제적 증설도 진행 중입니다.

물량(Q) 성장률은 둔화되지만 GB당 단가 급등이 시장 성장을 견인하는 구조입니다. 수요처 분산 측면에서는 HBM 내 GPU 비중이 축소(2025년 79% → 2028년 61%)되고, 빅테크 자체 설계 ASIC 비중이 21%에서 39%로 확대될 전망입니다.

제 해석: 밸류체인이 먼저 보내는 신호

저는 이번 리포트에서 가장 눈여겨볼 지점이 수주 잔고가 실적보다 먼저 방향을 보여준다는 사실이라고 생각합니다. 장비·기판 업체들의 수주 잔고가 세 자릿수로 폭증하고 있다는 것은, 삼성전자·SK하이닉스의 설비투자 확대가 이미 계약 단계로 넘어갔다는 뜻입니다. 특히 공장 가동률이 풀가동에 근접한 업체 중심으로 장비 단가 정상화(인상) 논의가 시작될 조짐이 보이는 점은, 밸류체인 전반의 협상력이 공급자 쪽으로 넘어가고 있음을 시사합니다. 다만 대중국 WFE 수출 감소와 디스플레이 겸업 장비사의 납기 지연 우려처럼, 성장 스토리 안에도 개별 리스크가 혼재해 있다는 점은 종목 선별 시 함께 고려해야 할 부분입니다.

2026~2027년 DRAM(5~6% 부족)과 NAND(4%대 부족) 공급 부족 국면이 예상되는 가운데, 밸류체인 중소형주의 수주 잔고와 가격 결정력 변화는 반도체 대형주보다 먼저 업황을 확인할 수 있는 선행 지표로 볼 수 있습니다.

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본 콘텐츠는 시장 데이터와 뉴스를 바탕으로 한 정보 제공을 목적으로 하며, 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이 아닙니다. 투자 판단과 그 결과에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.